陶瓷气体放电管，简称GDT，是一种开关型过压防雷保护元器件。众所周知，陶瓷气体放电管GDT广泛应用于防雷工程的第一级或第二级保护上，常与限压型防雷保护器件综合应用。不论是各种信号电路的防雷还是交直流电源的防雷，都可以借助陶瓷气体放电管将强大的雷电流泄放入大地，对高频电子线路的保护有着明显的优越性。接下来，跟着东沃电子一起来揭开陶瓷气体放电管那层神秘的面纱，再也不怕被忽悠了！

关于陶瓷气体放电管

陶瓷气体放电管，GDT（Gas Discharge Tubes），其内部是由一个或多个放电间隙内充有惰性气体构成的密闭器件。陶瓷气体放电管可以承受高达数百千安培的浪涌电流冲击，具体电气性能与气体种类、内部电极结构、气体压力、制作工艺等因素息息相关。

陶瓷气体放电管特点

√ 结电容低，多数GDT结电容小于2PF，特大通流量GDT结电容在十几到几十PF；

√ 通流量大，东沃电子GDT单体8/20us波形的通流量范围500A-100KA；

√ 绝缘阻抗高，普遍在1GΩ以上，不易老化，可靠性高；

√ 直流击穿电压范围为：75V-6000V；脉冲击穿电压范围为600V-7800V；

√ 封装形式多样化，有贴片插件之分，二极三极之差，圆形和方形电极，能够满足不同应用需求；

GDT参数详解，为选型铺路

陶瓷气体放电管优点：浪涌防护能力强、结电容低、绝缘电阻大；

陶瓷气体放电管缺点：响应时间较慢、动作灵敏度不够高、甚至部分型号GDT会出现续流现象。

这样精简地罗列出GDT的优缺点，您还有不明白的地方吗？在展开陶瓷气体放电管选型这个话题之前，有必要先对GDT参数进行详解：

√ 直流击穿电压：亦称直流火花放电电压，是指施加缓慢升高的直流电压时，GDT火花放电时的电压；

√ 脉冲击穿电压：亦称最大冲击火花放电电压，是指施加规定上升率和极性的冲击电压，在放电电流流过 GDT 之前，其两端子间的电压最大值；

√ 标称冲击放电电流：是指给定波形的冲击电流峰值，一般为 8/20μs 的脉冲电流波形，为GDT的额定值；

√ 耐冲击电流寿命：衡量 GDT 耐受多次冲击电流的能力，在一定程度上反映了 GDT 的稳定性及可靠性；

GDT参数详解，为选型铺路

陶瓷气体放电管优点：浪涌防护能力强、结电容低、绝缘电阻大；

陶瓷气体放电管缺点：响应时间较慢、动作灵敏度不够高、甚至部分型号GDT会出现续流现象。

这样精简地罗列出GDT的优缺点，您还有不明白的地方吗？在展开陶瓷气体放电管选型这个话题之前，有必要先对GDT参数进行详解：

√ 直流击穿电压：亦称直流火花放电电压，是指施加缓慢升高的直流电压时，GDT火花放电时的电压；

√ 脉冲击穿电压：亦称最大冲击火花放电电压，是指施加规定上升率和极性的冲击电压，在放电电流流过 GDT 之前，其两端子间的电压最大值；

√ 标称冲击放电电流：是指给定波形的冲击电流峰值，一般为 8/20μs 的脉冲电流波形，为GDT的额定值；

√ 耐冲击电流寿命：衡量 GDT 耐受多次冲击电流的能力，在一定程度上反映了 GDT 的稳定性及可靠性；

陶瓷气体放电管选型原则

陶瓷气体放电管，外形圆柱形，按照电极数，可分为二极管放电管和三级放电管两种，带引线和不带引线两种结构形式，型号繁多，如何选择正确型号陶瓷气体放电管是采购商最头痛的难题？东沃为您带来满满的陶瓷气体放电管选型干货：

1、陶瓷气体放电管的加入前提条件是陶瓷气体放电管的直流击穿电压的下限值必须高于电路中的最大正常工作电压，才能不能影响电路正常工作。

2、陶瓷气体放电管的过保持电压尽可能高，保证电路中工作电压不会引起持续导通现象。当电路中的过电压消失后，要确保陶瓷气体放电管及时熄灭，否则会影响电路的正常运行。

3、确保陶瓷气体放电管的冲击击穿电压值必须低于电路中所能承受的最高瞬时电压值。

4、根据线路中可能窜入的冲击电流强度，确定所选用放电管必须达到的耐冲击电流能力。

5、必要时，陶瓷气体放电管配上适当的短路装置，FS装置，也叫失效保护装置。

陶瓷气体放电管GDT选型注意事项

一个电路防护方案能否得到有效地实施，与合适型号的电路保护器件脱不了干系。那么，在方案实施过程中，该如何正确选择对应型号的陶瓷气体放电管呢？

1）直流击穿电压选取应该参考电路的工作电压，其电压值应该大于被保护线路的最大工作电压。

2）脉冲击穿电压要考虑浪涌测试等级，一般浪涌测试波形的上升时间为微秒级的脉冲波形，如 8/20μs 电流波和 10/700μs 电压波，与 GDT 脉冲击穿电压测量电压上升速率 1000V/μs 为一个数量级，如采用 10/700μs 的波形测试 4000V，GDT 的脉冲击穿电压要小于 4000V，这样在测试时 GDT 才能导通。

3）GDT由于击穿电压误差大，一般不并联使用在电路中；

4）GDT是一种开关型过电压保护器件，导通后电压较低，不能单独应用于较高的电源线保护，可以在GDT上串联MOV或PTC等限制续流的问题；

5）要根据电路设计布局选择封装形式。GDT封装的大小反应其防护等级大小，封装越大耐冲击电流的能力越强，防护等级就越高。

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